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标题: 树脂封装材料 [打印本页]

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作者: liu08030441    时间: 2011-2-9 15:17
标题: 树脂封装材料
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电子封装用氰酸酯树脂基复合材料的研究.pdf (4.08 MB, 下载次数: 6)

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电子封装用氰酸酯树脂基复合材料的研究.kdh (2.46 MB, 下载次数: 0)

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电子封装用环氧树脂的研究现状与发展趋势.pdf (254.25 KB, 下载次数: 0)

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电子封装材料用新型环氧树脂的制备及性能研究.nh (7.38 MB, 下载次数: 0)

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苯并噁嗪树脂在电子封闭材料中的应用研究.pdf (1.48 MB, 下载次数: 0)

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树脂基电子封装复合材料研究进展.pdf

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作者: 265134    时间: 2011-2-9 15:35
这个。。。。。。。

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作者: Ablue有心情    时间: 2011-2-9 15:36
加体力

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作者: gxig    时间: 2011-2-9 15:38
加体力+1谢谢

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