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标题: PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计 [打印本页]

作者: 15919839201    时间: 2019-1-19 11:41
标题: PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计3 U" X3 l% G: ^. m6 n' l
直观做法一:2 c$ k9 I6 @8 k5 [; M) P
图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。
& Z: D* O7 d. }; a, R反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm, a0 Y$ ?- o+ x1 l% n  @' R8 R4 s
的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑) U+ A; W0 }! O( K8 s
这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
! d/ \1 C7 E0 S3 M7 k* R- a; [9 h 图.JPG : N+ {3 i) I& M5 E1 k/ O( W) _
. `: H: ^+ D0 V) S, M8 d6 o: Z
下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。
0 p/ t! b1 L  N2 N2 J( Z' c! k  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。) N" g* O1 L6 i8 ]& [
图2.JPG 0 ^. f0 y7 s9 e0 v4 r9 q. E$ ~
软件自身(孔无铜定义)做法二:
" V% x& M. ~( D8 \; W6 J) m 图3.JPG & h' j# b0 C4 K7 A
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如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:& y, y6 o. U" {  J! v
图4.JPG % P/ I  \& Q' E9 V# X4 w
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作者: 15919839201    时间: 2019-2-13 13:53
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