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标题: PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计 [打印本页]

作者: 15919839201    时间: 2019-1-19 11:41
标题: PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计/ @+ p! g. C- f
直观做法一:
! s0 A% i* I" Y' z) n9 _5 A图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。2 x1 n" |0 n1 u
反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm6 n+ T4 }# H$ O5 c& \2 J, K
的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑
' v$ _/ x& q- B: i2 x# W9 ]5 }. s这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
) f$ [: O; C% G7 r3 t. c# Z8 i! k 图.JPG " F; N* d' }  U# Q
) P: O9 c3 k/ t# e
下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。
9 ^! T0 T% Q. T; h. o  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。
# c& g" i. b1 R( a1 |7 _0 z' q$ C 图2.JPG
. h5 E1 c( q9 O7 v! x1 y0 R软件自身(孔无铜定义)做法二:/ b7 e; z% z+ I' [
图3.JPG 9 T& n  ~2 Y& X, j2 y/ i  H

6 ^6 H7 @$ c0 ?, v# s如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:
' s: v# t& N; G9 [ 图4.JPG * e! ^! N" u/ S& q1 L& U! h' y

$ r) a8 ]0 ]3 F; T. A$ x7 P+ z6 e  x- R0 L6 @# M5 A

作者: 15919839201    时间: 2019-2-13 13:53
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