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标题: PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计 [打印本页]

作者: 15919839201    时间: 2019-1-19 11:41
标题: PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计: y& l! w: j- f  @5 Z7 J
直观做法一:* M- N2 u" K! z( [$ K3 _: ^
图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。
9 f2 }4 x: N2 B' q. \反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm
0 ~# g) h) W2 R; u% _7 R的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑- J: q! F+ Z, {: Z( z/ v
这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
3 I  [. H2 Z" o 图.JPG
. n1 O' u+ p% u/ ]
; Z9 t8 B; P5 j$ C+ ~& Q4 n. ]下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。
" ^$ ]# Y: L) Q. q8 [  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。
/ U6 Z3 y# f& P( w3 R 图2.JPG
( ^( {0 m) f0 t! Y; y) \软件自身(孔无铜定义)做法二:6 l# `# {& L+ K6 k, |
图3.JPG , j+ I) \7 d1 K: f/ B5 I' r; \# _

! D2 s; r& U$ L/ e, o% e如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:
. \& [: A6 b* Y3 a' B* ` 图4.JPG & u% y( O2 C) N/ }, U8 J, b

; ?, L  H' a$ S( Z% p4 L) Q0 `. B; v5 A7 @* Y) w

作者: 15919839201    时间: 2019-2-13 13:53
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