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标题: PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计 [打印本页]

作者: 15919839201    时间: 2019-1-19 11:41
标题: PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
( T; ?3 [" I: a- l: h直观做法一:
' H' C/ h0 Y! M图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。
+ x; I. @1 x$ M* {! ^. D* b, y反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm  g5 @/ m: ]7 o) z
的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑
9 H: J+ L: k$ a1 K! S3 ]. T" Y  f. \这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
3 ~6 a9 V0 d4 r; K 图.JPG
' v5 D: o# A$ N2 Y- n: z9 v1 L
( X6 T1 b* [9 g* [# R1 f下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。) t3 b+ i& |- V8 p* g( z( y: q
  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。
; K# ?1 c9 ?6 j0 _ 图2.JPG & D: M2 d$ j/ j
软件自身(孔无铜定义)做法二:
  F6 b7 J3 J) z" W 图3.JPG
! I9 t- [( h& r) o8 Z# Q# h! C1 i; Z2 z+ F3 k( A0 y
如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:1 c, C7 ]; D4 g7 t
图4.JPG
* M5 l# L7 h* \. z$ g+ d/ R; U' {" A9 \, [. W

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作者: 15919839201    时间: 2019-2-13 13:53
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