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标题: PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计 [打印本页]
作者: 15919839201    时间: 2019-1-19 11:41
标题: PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
* v( N" C3 {8 H4 S9 f直观做法一：
( E3 z8 O7 a5 H4 W8 @图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。, x/ O! m& k3 f! w# r. B! s+ S* B
反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm. W5 a% t1 L, C' `
的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑4 V% }/ K# P2 }! }" i: @
这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
1 I: E# e% r- e& D& N 图.JPG
/ D" `9 w; `5 @! Q) C! G) m( j- |, F! Z1 a+ y
下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图，圈距离焊盘0.2MM的距离，那生产就会出现二种可能性。5 W- r2 K8 l# ^$ M. ^5 E0 c& O
  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范，不规范化就会出现多种结果。7 ]  \# K( r, w8 E8 J3 d  D( N) Q6 N  H
图2.JPG % w  `* |$ O! P* H& }0 c7 K, G6 y7 h8 ]
软件自身（孔无铜定义）做法二：
" c' j. t$ ?; y) a 图3.JPG 9 R4 f6 T1 n/ M' w; _4 d

0 A& U+ B2 z9 r; a# Y如贵司提供（GERBER文件），前提要求必须提供分孔图表如下图必须做：
' R% [  {$ W# x0 D5 e2 w- ? 图4.JPG
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作者: 15919839201    时间: 2019-2-13 13:53
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