数学建模社区-数学中国

标题: (EI会议)金属与合金会议征稿（CMA2020） [打印本页]

作者: 啊呀路 时间: 2020-3-13 14:56
标题: (EI会议)金属与合金会议征稿（CMA2020）
第二届金属与合金国际会议（CMA2020）
时间：2020年8月10-13日
地点：中国·澳门大学
网址：www.cmaconf.org

会议正在征稿中，被录用的论文将出版在会议论文集并提交EI检索，有需要发表EI论文的可以尽快投稿，早投稿早录用。
发EI论文可以免费参会，优秀论文还有机会推荐SCI期刊。

征稿领域：
【金属与合金的机械性能】：磨损，蠕变，位错，硬度，材料特性，疲劳和断裂，机械强度，初始损伤，裂纹扩展，机械性能试验，失效分析及机制，弹性和塑性变形，脆性和韧性行为，实验与数值分析，高应变率测试，微动接触行为

【冶金和微观结构】：薄膜，微观结构，纳米结构，生产冶金，金属加工，粉末冶金，金属复合材料，焊接和连接，建模和验证，纳米金属系，物理冶金，过程冶金，表面和界面，腐蚀和涂层，3D 打印，试验与理论研究，化学和电子结构，氧化、腐蚀和表征，原子和分子排列性

邮箱：cma@cmaconf.org
电话/微信：+86-13545231968

欢迎光临数学建模社区-数学中国 (http://www.madio.net/)