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标题: 回流焊炉温曲线的管控分析_汤宗健 [打印本页]
作者: 杨利霞 时间: 2020-9-11 16:54
标题: 回流焊炉温曲线的管控分析_汤宗健
回流焊炉温曲线的管控分析_汤宗健
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( x! K3 B% ]6 L2 S8 c* d7 C$ @0 p回流焊温度曲线记录印刷电路板元件焊接过程的温度变化，是元件焊接质量的主要影响因素。针对
& r$ c. a& X1 z# A% Z用测温板获取回流焊温度曲线的影响因素，对测温流程进行潜在失效效应分析，发现利用测温板频繁进行
: m1 s! ~8 F0 j" z% w1 A) ~9 d% o炉温测试具有较高的风险系数。但通过对回焊炉各温区温度的监控与分析，发现回焊炉的制程能力处于优
9 Q t- B6 Z8 V @! f3 l良状态，潜在失效效应的风险系数较低。研究表明，在获取可靠的炉温曲线后，只需要加强炉温监控即可保
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证焊接质量。
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