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发表于 2019-1-19 11:41
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Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
0 {! P/ n# q/ O, n6 S# d直观做法一:
* B5 g l8 G( {" Z图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。
! H6 A4 w9 n7 o4 F: N0 C- h8 D/ @反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm2 z9 ?7 q( B) v2 m6 F! S
的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑
& I9 K+ R7 v$ c# X' C这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。) C2 l* O8 I o- j/ Y6 O: A/ [
& Z0 ^9 U" `* L' u
9 F+ D4 q* `) d. c0 w" q" d# |下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。
) `) ]) C4 z" |6 K( w7 c! h6 A 左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。0 W8 g3 V1 V' x0 J- k
0 P; Y' A: n% v3 \6 m, c
软件自身(孔无铜定义)做法二:, e2 o! P9 L- k( L1 h- U+ [7 C. s' Z+ q
$ A$ B' X6 v8 x- `: U
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如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:0 ~* [5 W2 \2 t7 t! k6 l7 [% {
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