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日志

【EI检索】2020年第六届机械结构与智能材料国际会议征稿中

已有 140 次阅读2019-11-22 10:19 | 学术会议, EI检索, 材料科学, 智能材料, 机械工程, EI检索, EI检索

EI检索2020年第届机械结构与智能材料国际会议( ICMSSM2020)

2020年725-26|越南,胡志明市

http://www.icmssm.org/

会议简介

2020年第届机械结构与智能材料国际会议 (ICMSSM2020)将于2020年725-26越南,胡志明市召开。此次会议旨在为广大专家、学者、技术人员提供一个高水平科学信息交流平台,欢迎广大学术精英的加入

论文出版 

ICMSSM2020经同行专家评审录用的论文将全部出版在会议论文集上,收录在国际期刊 "Materials Science Forum" [ISSN print 0255-5476 ISSN cd 1662-9760 ISSN web 1662-9752, Trans Tech Publications], 被录用的所有论文都将出版在会议论文集提交主要数据库(EI, SCOPUS, GOOGLE SCHOLAR等)检索。

您可以作为听众,演示者(海报)或作者(全文)参加会议。

会议主题

包括但不局限于:

T1: 材料科学与工程

T2: 机械工程和机电一体化

T3: 智能材料

T4: 材料制造与加工

重要日期

论文截稿时间:2020年3月16日

录用通知日期:2020年3月21日

注册截止日期:2020年3月27日

大会召开日期:2020年725-26

投稿方式 

1. CMT投稿系统https://cmt3.research.microsoft.com/ICMSSM2020

2. Email: cfp@icmssm.org

注:(请选择一种方式投稿,不要重复投递)

联系方式 

邮箱cfp@icmssm.org

电话:024-83958379-803

QQ: 2947191913

微信:13125407442

Web: http://www.icmssm.org/


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