- 在线时间
- 6 小时
- 最后登录
- 2017-1-12
- 注册时间
- 2012-6-7
- 听众数
- 8
- 收听数
- 0
- 能力
- 0 分
- 体力
- 227 点
- 威望
- 0 点
- 阅读权限
- 20
- 积分
- 86
- 相册
- 0
- 日志
- 0
- 记录
- 0
- 帖子
- 35
- 主题
- 17
- 精华
- 0
- 分享
- 0
- 好友
- 5
升级   85.26% TA的每日心情 | 开心 2017-1-12 17:28 |
|---|
签到天数: 17 天 [LV.4]偶尔看看III
- 自我介绍
- 毕业于辽宁大学,性格开朗大方,有较强的学习能力。
 |
2012 The 2nd International Conference on Mechatronics and Applied Mechanics(ICMAM2012)2 D4 N! d |! {6 t* A
第二届机电一体化与应用力学国际会议
/ T" P0 c$ Y( d2 \8 P( x( l香港 12月6-7日,2012/台北 12月8-9日,2012
3 U* e* s0 b+ U3 w: U) E4 Chttp://www.ttp-icmam.org/
3 V3 f" R+ S1 H8 K% r( W: K会议简介
+ P( O! {3 D: m8 {% D第二届机电一体化与应用力学国际会议(ICMAM2012)将于2012年12月6-7日在香港悦来酒店举行,12月8-9日在台北举行。此次国际会议是由Trans tech publications主办,沈阳博思教育咨询有限公司以及众多国内外知名高校联合承办的机电一体化与应用力学领域的学术盛会。
& p- s$ s* [ a6 K! D目前,2nd ICMAM2012已经得到香港理工大学,香港科技大学,台湾人形机械学会,台湾华夏技术学院等高校的大力支持。# ^: H+ |) Z' D/ Y# S. L6 R
会议出版及检索1 |: \$ B1 V5 _* t2 U T
本次会议预计录用400篇文章,所有会议录用的文章都将出版在TTP旗下的国际期刊《Applied Mechanics and Materials》 [ISSN:1660-9336, Trans Tech Publications]上,该刊物上发表的论文将全部被EI和ISTP收录。
' _% h4 N N% c会议主题
) \% i$ p9 C$ u+ @2 B0 ~会议论文主题包含但不限于以下内容:
( _0 f, t6 `) B, h7 l; T8 k6 _T1:Manufacturing Technology and Processing
5 `4 v6 ^+ M) dT2:Mechatronics and Automation 3 B5 k |, ?+ k. r" `) T
T3:Mechatronic and Embedded System Applications ; u% a0 r& w1 ^( f1 ]5 v; C
T4:Applied Mechanics And Other topics " P& r: h( Z. _# W+ ~
重要截止日期
3 d% Q7 p5 e7 ]7 U6 V7 V论文截稿时间:2012年10月30日: L5 N* @2 `- E6 p& t0 c! f
录用通知时间:2012年11月15日2 J( ^0 p( J! P$ t: f: G& Y& ~
注册截止时间:2012年11月30日
7 H) S/ c3 Y0 A8 _( W) l0 Z会议召开日期 :香港 2012年12月6-7日2 w$ `4 Y; X2 O7 g0 M& M
台北2012年12月8-9日
' l6 y8 a. b1 C+ W v7 k0 t论文提交
+ K( g) h: D# h! x/ X(1)在线投稿系统. w/ B( A& J& o. }: M: Y' X
https://www.easychair.org/conferences/?conf=icmam2012
$ u6 d5 G, ^# ^/ F; r. _6 ~8 s(2)邮箱投稿。投稿邮箱为:icmam2012@hotmail.com
4 J& }6 v2 ^/ V- u7 b6 O9 m会务组联系方式
) p& n- u& N/ P8 C. |* UTEL: 024-83958379-803
9 V" `% m1 t: ?( R' G9 ^Email:icmam2012@hotmail.com ( q- ]1 O* U2 w0 C
会议官方网站:http://www.ttp-icmam.org// a, R* h' c8 t
QQ: 1724004649
3 l- o* t1 |$ d- C b8 K5 R/ i! f$ H |
zan
|