嘉立创之 AD\PADS\99SE 各软件转gerber教程

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本人也从事PCB行业，PCB业务生产经验相当丰富，很多设计工程人员设计好的文件，都是直接发原文件制板，但发厂家原文件的同时很多会因为软件版本不兼容的情况引起的问题，尽可能的使用gerber文件制板，以下为大家分享一下我司几大主流PCB设计软件生成gerber文件的教程及注意事项，及我司相关的设计标记参数，希望可以帮到大家，欢迎大家下载查看。如果有不当之处也可以请大家指出，谢谢！回复本贴下载
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2018-9-8 16:11 上传

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双面板阻抗设置参数： 沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右,，喷锡：平均厚度大于15UM（微米）， 铜箔平均厚度大于30UM（微米）孔铜平均厚度大于18UM（微米），阻焊油厚度在10-15UM（微米）左右，字符油厚度在5-8UM（微米）左右。
FR4 PCB介电常数Er=4.5，CEr=3.8

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常规工艺：最小线宽线距0.15mm 最小过孔0.3mm 外径0.6mm
7 a5 H  i  g6 f% Q3 LBGA 间距≥0.15MM(6mil);BGA焊盘≥0.55MM(22mil);BGA过孔0.3mm
多层板：（4层6层） 通孔非阻抗，线宽、线隙：3.5mil 最小过孔：0.2mm、外径：0.45mm，最小BGA为0.25mm
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孔径要求： 最小过孔双面板（VIA）做0.3（孔）/0.56（焊盘）MM ，四层六层最小孔0.2（孔）/0.45（焊盘）MM，无铜孔最小做0.5MM，钻槽（有铜槽）最小槽宽做0.65MM（公差是 ±0.08MM），铣槽（无铜槽）最小槽宽做0.8MM（公差 ±0.2MM），半孔最小孔径0.6MM（槽宽，尽量大于0.6MM），请知悉！ 打板企业QQ800058154
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