工信部副部长毛伟明:物联网产业进入快速发展期

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　　物联网潜在的市场非常大，产业链条很长，发展前景广阔，所以一直是产业界关注的热点领域。在无锡国家传感网创新示范区部际建设协调领导小组第三次会议召开之际，记者专访了工业和信息化部副部长毛伟明。

　　工信部副部长毛伟明表示:物联网产业已经进入快速发展期。

　　政府对发展物联网 认识高度一致

　　记者：我国物联网产业是否已经进入一个快速发展时期?产业发展的基础条件是否已经成熟?

　　毛伟明：目前，我国物联网发展成效显著，可以说已经进入一个快速发展期。主要体现在，产业规模不断扩大，从2009年的1700多亿元增长到2012年的3650亿元，2013年达5000多亿元，年复合增长率超过30%。产业体系日趋完善，初步形成了覆盖芯片和元器件、设备、软件、系统集成、电信运营、物联网服务在内的较为完整的产业链。产业集聚发展态势明显，形成了长三角、珠三角、环渤海和中西部四大物联网产业聚集发展区，在无锡、重庆、杭州建立了三个国家级物联网产业示范基地。

　　产业发展的基础条件基本成熟。一是发展认识高度一致。《国务院关于推进物联网有序健康发展的指导意见》、《物联网发展专项行动计划》等促进物联网发展的政策文件陆续发布，纵向一体的物联网产业发展布局已经形成。二是政策支持作用明显。财政、金融支持手段多元，有效撬动了社会资本投向物联网。如工信部和财政部2011年开始组织实施物联网发展专项资金项目，共支持600多家企业，累计支持金额20亿元;各地通过贷款贴息、保费补贴、风险补偿等金融手段支持物联网产业发展。三是创新能力不断提升。研制出全球首个二维码解码芯片，2.45GHz有源射频识别(RFID)标签和读写器达到世界领先水平，编码解码芯片已经取得积极进展。四是应用领域不断拓展。新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化以及现代服务业的发展，为物联网的快速发展提供了广阔的市场空间，当前仅交通、物流、环保、医疗保健、电网、安防等领域物联网应用的市场规模就已近千亿元。

　　记者：工信部推动物联网发展的主要思路是什么?下一步有哪些重点工作?

　　毛伟明：我部推动物联网发展的主要思路是，坚持市场导向与政府引导相结合，强化研发和应用双轮驱动，着力突破核心关键技术，突出推进应用示范，培育龙头骨干企业，提升公共服务能力，强化安全保障，推进物联网有序健康发展。

　　下一步，将主要开展以下三个方面重点工作：一是推动总体布局和统筹协调，加强对地方和行业发展的指导，加快实施物联网发展专项行动计划。二是不断提升创新能力，突破物联网核心关键技术，构建标准体系，培育和打造技术创新链。三是推动典型应用示范，深化物联网在工业企业领域的集成创新和应用，发挥物联网在促进两化深度融合中的作用;继续推动公共安全、城市管理、医疗卫生、节能环保等重点物联网应用。

　　传感器与芯片 仍是技术支持重点

　　记者：我国物联网技术在哪些领域将是率先发展的重点?将有哪些扶持政策?

　　毛伟明：从目前情况看，未来将在两大领域率先获得突破性的进展：一是关系国民经济和社会发展、民生服务、国家安全的重要领域;二是具有良好用户基础和市场发展潜力的领域，如工业控制、物流追溯、车联网、医疗健康管理等领域均具备率先发展的基础条件。

　　我们将继续通过专项实施、组织开展重大示范项目等手段支持重点物联网应用;继续支持无锡示范区等开展先行先试;更加注重应用示范的推广，总结成功经验，推广成熟案例;推动电信运营、信息服务、系统集成等企业开展物联网应用服务，支持商业模式创新;加快建立标准体系，加强知识产权工作，完善发展政策。

　　记者：技术研发方面，我国传感器和芯片的技术发展现状如何?与国际水平的差距有多大?这是不是我们的短板?下一步将如何扶持发展?扶持重点有哪些?

　　毛伟明：在传感器领域，我国企业已基本掌握了中低端传感器技术。全国从事传感器的研制、生产和应用的企事业单位共2000多家，年产量达40多亿只，中低档产品基本能够满足市场需求。在射频识别(RFID)芯片领域，已攻克了低频和高频射频识别(RFID)芯片核心技术，并具备一定的生产能力。其中高频射频识别(RFID)芯片产品性能与国外相比已处于同一水平，设计水平和国外相比差距不大。

　　传感器及射频识别(RFID)技术是物联网的基础与核心，但其发展滞后于物联网产业的整体发展，“高端产能不足、低端同质竞争”已成为我国传感器产业的短板。一是传感器尤其是高端传感器自主创新能力还较低。部分多功能、微型化、智能化、网络化的高端传感器依赖进口，多数企业都是引用国外的芯片加工，甚至仅停留在代理国外产品的水平上。二是射频识别(RFID)芯片技术、工艺水平还不高。尤其是在超高频、微波产业链中，目前从事芯片设计的企业为数不多，芯片技术能力、工艺水平与世界先进国家存在较大差距。总的来说，高端传感器制造，以及超高频、微波射频识别(RFID)芯片制造仍是我国物联网发展中的技术短板。

　　下一步，我部将结合物联网发展专项行动计划实施，加大研发投入，支持重点领域技术研发，进一步促进产学研用结合和科技成果转化，支持企业做大做强。重点包括多功能、微型化、智能化、网络化的高端传感器，超高频、微波射频识别(RFID)核心芯片设计与制造等领域。

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