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2019-9-16 14:01 |
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签到天数: 8 天 [LV.3]偶尔看看II
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- 本人从事CAM、99SE\AD
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Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
: f& j- Y; N: I6 p1 q& f% s直观做法一：
/ E' T( M, m- P* ]7 Y) l图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。- j% Q1 F- T5 p
反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm* k3 @) R- K1 @' q- Z0 X
的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑* _+ X0 J6 o' {# T) k! P5 \
这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。2 U8 j. b: v: \+ t0 Q; G
2 F/ v& u$ i9 u
0 G! a, b, Y* ?) v下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图，圈距离焊盘0.2MM的距离，那生产就会出现二种可能性。/ W, q7 _; ^4 e+ n5 P
左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范，不规范化就会出现多种结果。' ^. Y. x9 V9 P. \) U3 X. `
+ z( l8 Q5 Z$ O软件自身（孔无铜定义）做法二：
* Q7 m, b z. t- [3 G/ V6 @% x
. a7 I' r( [& e
1 b3 O# h X4 G+ o如贵司提供（GERBER文件），前提要求必须提供分孔图表如下图必须做：+ n' `, v( W* l/ F" Y8 p N1 o0 N
1 y# j$ e; T0 z0 U- y& M
6 Z0 R- \1 v3 X0 D0 m r# a( _. _, e+ T
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发表于 2019-1-19 11:41
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