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2019-9-16 14:01 |
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签到天数: 8 天 [LV.3]偶尔看看II
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Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
3 A4 I% s3 H, m. c) L$ e/ [直观做法一：$ w0 |9 w2 C- W0 w5 K
图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。
& p8 k. B9 i0 e! a: b反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm
2 W6 ]% d$ n& W8 C的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑$ X$ @. C* S: {) ~3 J) x
这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
/ C4 S* }' a) ?! z; W# m8 u6 A3 v
8 [) _6 [2 [7 R8 z2 Z2 }( P% g0 W
+ S+ k. m# T* ^! R! C8 L下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图，圈距离焊盘0.2MM的距离，那生产就会出现二种可能性。- ]* I* c" U4 Z, [# t% I* h* V+ q
左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范，不规范化就会出现多种结果。! f+ Z9 [! h$ L% G2 |3 Q
. v( F+ L) ]+ i0 V' \+ ^& p: s
软件自身（孔无铜定义）做法二：, y+ d" y- n' a2 i6 j6 a7 s" ^- P5 b
5 s- {/ D8 V/ _7 f- E5 c) I1 f0 ]
6 N' u6 a1 d& {% o7 _如贵司提供（GERBER文件），前提要求必须提供分孔图表如下图必须做：
0 r+ ]. B, N! n
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$ x* _4 B9 i: l* Q9 P# W
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zan
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发表于 2019-1-19 11:41
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