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2019-9-16 14:01 |
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签到天数: 8 天 [LV.3]偶尔看看II
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Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计" e S. P" O1 q9 @
直观做法一：
% ` Q }9 V7 A: }: J- A图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。# L1 V$ M1 _2 x8 G" z5 k$ Z
反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm2 V# \: P) u, p% I& G. k- B% q7 Y
的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑5 ]. F1 U) X4 {
这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
, x* [0 H$ G6 n& y& S2 V
% ]& C6 q6 t+ B7 G% E7 W, @4 T* Y
下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图，圈距离焊盘0.2MM的距离，那生产就会出现二种可能性。 A( Y0 P9 F) t) i# u/ e+ H- g6 J
左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范，不规范化就会出现多种结果。1 }6 f% G0 P2 }% w4 S! J& j% P" V
5 I' s1 C c" z) }4 V$ O
软件自身（孔无铜定义）做法二：5 B$ f# r( T5 ^; K
3 C j9 d! }* [2 R' C4 Z- O) m; y7 g Q& [" q
如贵司提供（GERBER文件），前提要求必须提供分孔图表如下图必须做：
" y* |1 a( O' ], V
$ ?- Z: g; @: \7 d J
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( n0 C2 m5 `( }+ q' x |
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发表于 2019-1-19 11:41
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