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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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    发表于 2019-1-19 11:41 |只看该作者 |倒序浏览
    |招呼Ta 关注Ta |邮箱已经成功绑定
    Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计, k9 ^) n' g8 A/ V% m" e6 X3 r
    直观做法一:) {; q" l. Q6 J+ _3 L1 C
    图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。) [! M4 u2 r: p6 Y1 S
    反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm: F3 y6 D$ F- B5 f1 i6 h
    的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑8 L5 f( i. m5 z! }3 v) f% H6 g0 B# F% G
    这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。1 C. p+ P/ i4 }
    图.JPG
    6 u- m: O8 \* z2 g, @2 [
    5 g9 l0 x  s. ?+ I' V! _, H下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。  {6 }  A7 R8 P, C6 ]
      左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。0 |6 x  [9 p& j5 f; h1 e7 D
    图2.JPG
    ; l& p$ G/ J) n& X软件自身(孔无铜定义)做法二:
    ; ~& c( d+ J9 n9 \! }( {4 W 图3.JPG
    0 X) k& B4 o( H$ s4 n7 Q1 T+ x  H) u% ?9 f* Q4 ^8 J6 E# O/ l
    如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:. x! W: x# `) u# G0 }) c
    图4.JPG 6 F  g0 s4 K+ `6 \* T3 g" F

    1 i6 R2 N+ Z; X) [5 {
    0 I8 v: ~- {2 x" m+ r
    zan
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