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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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    发表于 2019-1-19 11:41 |只看该作者 |倒序浏览
    |招呼Ta 关注Ta |邮箱已经成功绑定
    Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
    ! D' j# z) l( G) a1 u直观做法一:
    ! P! @" |( Q% V# N: L; I; w( U3 e% B图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。7 B( M( N' h1 ]
    反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm+ W$ I3 A. s% r1 L6 p! W( `
    的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑
    9 g; ^. t; b; {/ Q% k这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。- L9 {/ \0 \  R$ ^- d
    图.JPG
    5 r1 m! `/ t1 A9 f
      Z# U6 S- g$ a% ]' ^下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。
    2 W8 ^; I5 I+ |! }# D. n7 M# f  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。
    & h1 L9 o* `) j& F+ }" P9 } 图2.JPG
    : {9 o7 W/ [* c- e: W软件自身(孔无铜定义)做法二:
    * a. N; a7 f) ^" w 图3.JPG   r1 W( D2 B5 A* J
    ) i1 g. f) j/ G% c* T" O  z8 o
    如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:
    ( O+ Z8 S# i* c& w 图4.JPG
    8 J8 F# X8 Q& {7 x- \0 H3 g4 k: Z. n) l+ x) I; G3 t% I& L

    5 n4 F0 O6 o  ]0 ~
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