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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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    发表于 2019-1-19 11:41 |只看该作者 |倒序浏览
    |招呼Ta 关注Ta |邮箱已经成功绑定
    Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计+ V- @- A2 s" y" T& j
    直观做法一:
    # N8 e% r8 U  [- t. g图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。% Y) d/ @0 R4 c( h- @$ \$ o2 }
    反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm7 A; E  W: X2 a& P/ f/ U
    的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑
    1 n' v' E* K2 N: b4 k; c& G这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
    + s0 l6 `/ V- w( i* \ 图.JPG . e- \1 n# G/ y; T) k

    ! a  I1 V& x% }. ?3 @$ k下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。
    / P5 J# w1 O: E0 _6 c* }  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。
    ( j. A4 m3 N! K6 D: E 图2.JPG
    8 I. J' h. _- w# O2 R& _( H3 T! [. V, J- Z软件自身(孔无铜定义)做法二:
    0 t* l6 ?# [, w 图3.JPG
    7 P* @& V, L5 G+ I. T) J4 X5 L2 \/ H* w" S$ v. X# T- C5 L7 E
    如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:
    % q! ^) q9 I+ U3 b7 D) ^9 q 图4.JPG / d8 e( L8 F8 U

    5 M+ J4 |+ T6 i0 r6 \* H
    5 E! J) s8 Y. j; \
    zan
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