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2019-9-16 14:01 |
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签到天数: 8 天 [LV.3]偶尔看看II
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Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
( Q9 u+ |- [; |6 }3 M直观做法一：# o$ ~4 E( G) i0 W
图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。- y+ X: Q0 ^6 M: I ~+ m+ B( ]. K
反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm
9 y z) h) a1 X$ G的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑: [" |5 U% g, c) G" K
这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
& K2 Q) Y4 B8 H* O
0 h' G7 U' D8 r- ]& Y. q, f$ p5 d7 H
: n0 D+ w. i% ^7 j6 x9 D! O S1 V下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图，圈距离焊盘0.2MM的距离，那生产就会出现二种可能性。4 {; W; a* c% p- @) j7 ~9 u9 x
左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范，不规范化就会出现多种结果。' g" j; k% n8 c2 c
( n& A7 _5 o/ J, A软件自身（孔无铜定义）做法二：+ r) c7 m! e6 c, K3 q6 Y
' e0 q- ]' C; D; g# x. x: r2 K3 {% R, s7 R0 O+ g; P- q+ E$ h+ L$ g
如贵司提供（GERBER文件），前提要求必须提供分孔图表如下图必须做：- O; U1 i5 s9 {* {! o& O
/ O8 b9 h# D' Z1 A6 j* e4 h9 @2 T
9 f+ u. Z: @/ f; Z- z* a1 b: Q" f# K$ X/ j4 K+ g% H, g3 E
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发表于 2019-1-19 11:41
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