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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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    发表于 2019-1-19 11:41 |只看该作者 |倒序浏览
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    Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计; [- }) {! P9 g( X" V6 e1 Q+ m& E
    直观做法一:& U2 E2 o( W/ G
    图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。5 q) _3 u$ ^" M0 s* v! q
    反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm
    9 M, J8 w0 z, `4 b: k# _9 I的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑
    ' a( Z+ N: W# F这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。& P2 R; r# i0 u7 j
    图.JPG
    : _8 n: f6 e. P8 b
    % Y+ z6 L8 ?; s下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。& r; h' D. Y8 s$ j! H9 c
      左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。
    / x9 u" b, [3 K8 [: L, A/ z 图2.JPG % B; `: Y+ F- B+ n1 W
    软件自身(孔无铜定义)做法二:- b2 e; l6 k7 B9 d, V5 Y
    图3.JPG ! d8 t5 D7 y& u' u" G  k' U6 K

    6 d% a! t1 J, Q; r. Y如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:
    0 e* @. g3 ]7 U6 o; r/ d 图4.JPG
    5 V& v$ @6 q0 C; @7 w; j9 X9 e4 t( \! F3 W) Q
    # \3 d; b6 G4 N& \& B$ @1 l
    zan
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