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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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    1#
    发表于 2019-1-19 11:41 |只看该作者 |倒序浏览
    |招呼Ta 关注Ta |邮箱已经成功绑定
    Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计0 o. v2 ?5 B, x+ U  Q, X: d
    直观做法一:* }( O" F- W$ Q# t
    图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。) X4 I4 P  F: x( W" h
    反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm% t% I* u8 d+ q7 C  }/ _( Z0 J$ h
    的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑$ H' n% O+ f: t
    这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
    7 `' v% I( `4 y 图.JPG
    0 R- g) q1 ?9 v3 \! N* B2 I, Z* c' m% z5 ~" T0 _  C9 I
    下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。
    . w% e2 z  y9 a2 c4 {0 M  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。
    ) R, o; l) U) J) C9 j  a 图2.JPG - r) A% T9 I, Q7 ?/ g
    软件自身(孔无铜定义)做法二:9 H/ g7 o/ x4 M& Z6 k; p- ^- B$ J
    图3.JPG
    3 v) r* x4 d3 q4 g* ?8 q* K9 Q
    7 Q, [; U% J+ B' i7 M% h如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:) @6 B5 P: J+ Y( b; J$ \
    图4.JPG $ J  ^* v: _( h2 u& b
    6 `5 Q  E. A; ~9 }
    + ~! {% I' g: [: u' y
    zan
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