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2019-9-16 14:01 |
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签到天数: 8 天 [LV.3]偶尔看看II
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 |
Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
% Q- N: P/ U2 |& `, U5 z2 o直观做法一：
" @' T: M, _$ V' b' C6 S+ S图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。
! ]1 L+ M7 ]+ `3 y" p7 K反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm
6 p- {5 B# u6 E0 X" {- F的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑
* i% E1 h( J# O# w% o这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
" w3 l8 ?; H8 j V3 Q
- E# Y& J9 p8 g0 n9 m
$ f5 s( `7 Y/ C" m下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图，圈距离焊盘0.2MM的距离，那生产就会出现二种可能性。2 a9 Z. N' A( v+ T' |. z5 Z
左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范，不规范化就会出现多种结果。9 J3 S1 F6 w; f+ G; U
- `2 I# y& V! O5 f9 X* o# L
软件自身（孔无铜定义）做法二：
# n; n' T/ O2 `( c5 ]7 C6 t, y
M3 }& T3 y: F1 }. t6 a. O7 E* b: x
如贵司提供（GERBER文件），前提要求必须提供分孔图表如下图必须做：- E# p7 F* k2 a. @
: T7 B5 D- E* J7 x
+ {( x7 H Q( [) G" p3 ^0 F
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zan
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发表于 2019-1-19 11:41
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