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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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    发表于 2019-1-19 11:41 |只看该作者 |倒序浏览
    |招呼Ta 关注Ta |邮箱已经成功绑定
    Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
    1 v' Q; J! v. J% Y& g6 O! r直观做法一:
    " K2 ~! Y% ^/ }' z" U图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。7 ^( }) b- x: e9 g2 s& j5 E/ M
    反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm+ ~3 e4 |) `0 [* h6 |3 E* k* Z
    的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑
    / Q, P/ e7 }' C4 Z1 y这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。# K6 N6 u0 z$ g# T1 }0 Z
    图.JPG
    2 f! i9 ]. _) h5 ]0 g
    7 q9 Z5 q- M+ w下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。% y; v+ D- o  g0 |7 q2 R4 v' q' n
      左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。
    # k* Z3 }. e' [5 T' Y  a2 f 图2.JPG
    : [5 `: y; T# f软件自身(孔无铜定义)做法二:
    2 M* T* \6 F$ U 图3.JPG 4 b# Q. Y* v- X! Y

    ( W% w, X' D3 L, m5 u& H如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:
    . Q0 M+ e! S& R3 C" r3 u 图4.JPG ; F. d" t0 D% {5 X' `& @/ k& R1 W( }& @
      s2 C5 q1 o$ r; i. @4 I

    9 P; d" P3 \: K3 S: w: {7 v
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