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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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    发表于 2019-1-19 11:41 |只看该作者 |倒序浏览
    |招呼Ta 关注Ta |邮箱已经成功绑定
    Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计/ ]3 a3 r- ~0 G
    直观做法一:
    / g  i+ W5 A6 ~9 Q图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。
      X. B! W# A2 T- Q5 O3 W反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm4 J- x' R4 o; w7 O8 Y1 M. `1 @4 L  P
    的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑1 I" p2 \" n( [: b; X4 t
    这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。% d5 ]+ n2 l1 Y; ]
    图.JPG
    % S  B! r$ E4 r4 v2 P- H: \$ k+ ~
    ' N, T+ S7 B: s下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。* k* j2 ?+ R# g$ H& w. Q
      左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。$ x* j3 k# T, D- F4 }9 _9 `
    图2.JPG
    3 R: C) ?5 ]* U, j" s3 |软件自身(孔无铜定义)做法二:. H3 A% b9 o. n0 |4 ~
    图3.JPG 1 P; U8 C* X5 a. |
    . b7 p( ^3 C2 y" M  a
    如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:+ ?4 m) s# ~% _
    图4.JPG
    4 y9 p; a6 A' [9 \: q
    2 S' ^+ I+ E2 W& j6 l, w& ]$ Y) o
    ( |$ m0 C5 f# T9 Z9 ]
    zan
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