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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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    发表于 2019-1-19 11:41 |只看该作者 |倒序浏览
    |招呼Ta 关注Ta |邮箱已经成功绑定
    Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计8 [  e- Q8 V/ m7 w4 T
    直观做法一:$ X, W& h1 {8 L& k& N# y
    图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。8 H7 L& ?9 a& E7 I; M# {0 Z% i
    反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm
    . |# ]8 S- Z7 M6 V6 c0 T的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑3 K# F+ j5 n/ [) G( K1 |
    这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。$ s9 P3 L0 g; ^, d& L& ^- L
    图.JPG # o5 g  K) `/ v) L$ }0 L
    . F/ ~: z5 q, O. G% n
    下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。0 W+ N, i  ]/ r0 Z1 d6 B
      左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。
    & d) N: l/ Z5 ^; G. ? 图2.JPG + b( b) g" y2 {. J( D* J  X! Q% i- H
    软件自身(孔无铜定义)做法二:
    : h* u) M6 ~1 x+ h5 T 图3.JPG
    / b: d4 n/ Y% Z7 x8 x  Z
    # _1 ]9 \% j1 G如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:( ]7 ]; v0 g" i* M/ ^2 L1 ~$ `
    图4.JPG
    . D# X  z2 D# C8 L/ U
    $ k$ U. L/ y* K# l! t6 x. A. r( b1 j1 i
    zan
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