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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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    发表于 2019-1-19 11:41 |只看该作者 |倒序浏览
    |招呼Ta 关注Ta |邮箱已经成功绑定
    Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计3 m! v0 O0 H  v, A8 W; |# w
    直观做法一:. F. `  B0 s. ~5 r" Z
    图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。# b" Y) X/ ^: |3 H
    反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm9 t2 [2 Y# H/ }% G1 l( e8 ]( m! a/ C
    的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑
    - ?/ g; W  q. }3 V& U8 A这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
    2 Q" s4 a) R3 X+ |) M0 s* z+ T4 [4 y 图.JPG : y2 J, }$ L+ A- D

    , B' t- R, W/ s* S# n下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。
    5 s! J$ e7 H. |: j  ]! T) u  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。5 F0 I3 k' Y- I& @
    图2.JPG & X& j  L$ J+ x7 s
    软件自身(孔无铜定义)做法二:  t: V4 w# c& A" H
    图3.JPG
    ! [% _; F' Z( w/ y# ]# F. a7 |0 @! \$ E! M8 T( r
    如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:
    - X$ n3 Z# z1 u; a7 s 图4.JPG
    % F' S) P& W$ Q4 }7 _& G1 ~5 `  g" `1 q+ R# o# U4 t7 r2 `- q

    , N* r7 P% ~, k  I' x6 W2 t* w
    zan
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