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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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    发表于 2019-1-19 11:41 |只看该作者 |倒序浏览
    |招呼Ta 关注Ta |邮箱已经成功绑定
    Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计' |4 V8 x, E9 G7 V
    直观做法一:6 t9 G* W- H: ?0 G. y
    图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。. X! H1 V4 N7 o$ ?
    反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm) Z* Q2 e9 |! a. s0 e7 P5 h
    的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑
    * ^1 C* u( i2 z- k8 A/ K这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。4 y9 S: c& R* f4 Q
    图.JPG ; V: o& W3 c7 P) K0 y  I
    ; i7 U* e  L3 H# q
    下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。. q7 Y: O5 g( K3 m  m
      左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。( p, \: ?! m/ b2 O4 D
    图2.JPG 4 z% @% K, J3 H
    软件自身(孔无铜定义)做法二:
    5 o. T$ H# p3 S 图3.JPG
    0 c8 q4 g+ Q) a. a! U" L4 s& q0 m  [& u0 v, \+ [
    如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:* V' Z$ @# k8 C8 b2 e  {1 H
    图4.JPG ( }: w% c( W2 P% R+ w

    8 D* [5 p; i4 v9 n: ~; k' L
    & `" |" X, S3 S6 d. w6 f- Q
    zan
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