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回流焊炉温曲线的管控分析_汤宗健

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杨利霞        

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    发表于 2020-9-11 16:54 |只看该作者 |倒序浏览
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    回流焊炉温曲线的管控分析_汤宗健
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    回流焊温度曲线记录印刷电路板元件焊接过程的温度变化，是元件焊接质量的主要影响因素。针对

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    用测温板获取回流焊温度曲线的影响因素，对测温流程进行潜在失效效应分析，发现利用测温板频繁进行
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    炉温测试具有较高的风险系数。但通过对回焊炉各温区温度的监控与分析，发现回焊炉的制程能力处于优
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    良状态，潜在失效效应的风险系数较低。研究表明，在获取可靠的炉温曲线后，只需要加强炉温监控即可保
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    证焊接质量。
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