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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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    发表于 2019-1-19 11:41 |只看该作者 |倒序浏览
    |招呼Ta 关注Ta |邮箱已经成功绑定
    Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
    - ~, v/ H" N9 @直观做法一:# u; e4 }1 u- L8 J! R9 O
    图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。
    * ?4 f: a4 X* {3 C* C反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm
    . V) b: F7 e8 j0 o' Y7 O的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑
    / `) d0 b- M* [% N  k这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
    2 p" B. A, _, O$ g 图.JPG
    2 S/ X1 ?1 N5 g. T9 L0 c
    - C, a) v3 O% O7 o9 K) e+ U; s* F下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。" U  H# U- Y; I# K, r% ~
      左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。
    2 C. g: E7 g" t 图2.JPG 0 N. G0 W3 @+ ?( D- y
    软件自身(孔无铜定义)做法二:9 E# e  W! v9 c. C6 N" M
    图3.JPG
    : `# ~' K) s. k+ i
    * C- [# ]( M, x8 P' l如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:$ V; u8 S# ^% I" ^; P* ~; K3 ~
    图4.JPG 5 B3 C( X! O' Q: q
    4 s" v! y* Q: b% x: {' s0 r

    " F# N$ Z8 C5 S. [" E: A- s( S
    zan
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