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2019-9-16 14:01 |
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签到天数: 8 天 [LV.3]偶尔看看II
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Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
4 Y5 ^5 @* x" e4 ]4 i0 A" k直观做法一：
2 y) x' Y' N; P5 M1 v0 ]' Z4 ~图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。* g3 S. J& S4 N8 z
反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm" Q1 |* V, |" h2 S1 Y) W- O/ |
的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑
& S$ m9 ]% y( V这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。% }; g; F# d3 H. ^- x) R. u
& x' f3 }8 x" d0 O( K8 H# `- L8 X& [8 `) I+ {( H6 l9 n
下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图，圈距离焊盘0.2MM的距离，那生产就会出现二种可能性。( F0 A0 `- L/ y$ E i3 ~& |) F% d
左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范，不规范化就会出现多种结果。
b) C% d# M9 Z! L( l
% I4 E3 Y, i; [. a& Z/ z k
软件自身（孔无铜定义）做法二：; Z; ]8 X6 i& u8 W! X1 `: r
* C3 a! o* O& u. J' [" P; l$ D& {
" v! Q9 @1 \4 u: l' @如贵司提供（GERBER文件），前提要求必须提供分孔图表如下图必须做： z$ P3 i" |- K" o, m/ r- t/ F0 j; }
& K1 ^! _- i- j
2 V5 v2 f9 v5 d; }1 c8 {& K% A5 _: T% x; S4 l3 P7 ?2 O* @, v5 X) b1 t9 `3 o
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发表于 2019-1-19 11:41
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