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2019-9-16 14:01 |
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签到天数: 8 天 [LV.3]偶尔看看II
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Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计- v! \8 q* _+ I" C$ i- K
直观做法一：; u. }; w( p0 f: H4 w
图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。 f1 w V6 d; ~- |+ D8 q+ u
反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm0 E4 q/ Q9 [( B) e# l
的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑
0 Z! ~& l1 X; e0 A" ]这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。0 X9 [. n0 }0 [; `4 j
3 u3 p8 p# |8 O0 j! j/ q3 r0 W3 y7 T- T" e, ^
下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图，圈距离焊盘0.2MM的距离，那生产就会出现二种可能性。, e. D+ p) ^$ r1 h
左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范，不规范化就会出现多种结果。
8 \' s0 J) |8 B; g, ?! g- o
0 g3 i j1 d. j+ v. D! V+ c软件自身（孔无铜定义）做法二：6 @, X* Z" l# M- m$ y; g; Y6 P
- O1 c4 o8 N: E2 f
+ t" _6 o. b* x& ?% f; e( ]
如贵司提供（GERBER文件），前提要求必须提供分孔图表如下图必须做：6 ~6 A) v. }3 X* }$ c0 M- M8 W
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/ h- I0 R. ]9 a) q; f& i& g
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发表于 2019-1-19 11:41
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