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2019-9-16 14:01 |
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签到天数: 8 天 [LV.3]偶尔看看II
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- 本人从事CAM、99SE\AD
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Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计1 K6 V+ u, O% r# N4 B+ N
直观做法一：; {4 y+ \& W( ^, H
图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。
& }, t# o( j( A$ y: ^反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm
9 H) V$ r- r/ c- D2 J3 t的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑
3 e+ d* J& ]- L/ m/ c这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
. y2 z" J/ x3 e- ~ d+ ~6 k) U0 v2 s
- E5 i( p4 }$ b3 m7 n" V! Q4 m
6 s/ V- ^& J, @2 L/ t( ^6 S下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图，圈距离焊盘0.2MM的距离，那生产就会出现二种可能性。8 X0 x R5 ?2 p( T
左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范，不规范化就会出现多种结果。
M X: z) U; a0 j
/ F, }; }7 U1 g
软件自身（孔无铜定义）做法二：
! M6 c( k# x8 ]( w2 ?
. F& Y0 B- ?3 V4 W0 J" A
0 A1 o8 F/ N9 M. Z0 s3 d如贵司提供（GERBER文件），前提要求必须提供分孔图表如下图必须做：
0 B* t& q5 O: k# W: d9 }6 i1 t" ?
6 _' ~: A1 z! v+ p+ B1 z/ ]- |+ ~+ W% v, B3 D
* F3 o7 u% f& \/ @9 k5 ]. A1 |' i
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发表于 2019-1-19 11:41
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