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热传导- x+ q6 M6 j. y4 M2 A
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建立焊接区域中心温度变化规律模型,推出焊接区域中心温度与其厚度和PCB 板所走过的时间的关系。查阅相关资料可知,由于自动焊接过程中热量传递复杂,因此对模型进行简化,只考虑一维方向的热量传导,即单侧单方向小温区对PCB 板的热量传导。利用能量守恒定律和 Fourier 热传导定律推出热传导方程,再利用附数据件求出方程中的参数,进而建立了焊接区域中心温度变化规律型,即炉温曲线变化模型。依据建立出的炉温曲线变化模型,根据问题一中所给出的各温区的温度参数T1, T2, T3, T4 及过炉速度v,需要求出过炉曲线,即焊接区中心的温度变化 2 x1 {6 s3 R' V 2 F" T2 X& `* A- B6 G3 \3 h/ ]/ R* b2 A
对于热传导方程的求解,需要先确定热传导方程中的参数—热扩散率,这% J. m# D# T5 ~4 O! J& h3 q4 o. a3 k
可以通过附件提供的炉温曲线数据进行参数估计。热传导方程的求解可以利用差分法进行。) r- ~: x3 C6 B6 p2 Z9 j2 _
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