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2019-9-16 14:01 |
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签到天数: 8 天 [LV.3]偶尔看看II
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Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
6 o* f! d. ~, G% Y7 F- {/ Z直观做法一：3 N: l3 ]& ]' ]) t: G7 [
图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。
. v2 {, I" Z7 P& }" W* @反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm9 J7 P% A, V8 _8 j
的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑0 n3 ^3 o9 L$ I
这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。. d% W7 c3 ~& J5 [5 h6 ^6 o5 a
( ?' G5 i6 p; [3 p
8 U; K7 A! v& g6 U0 n) t下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图，圈距离焊盘0.2MM的距离，那生产就会出现二种可能性。
2 V$ G5 R) U j' q& H0 K 左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范，不规范化就会出现多种结果。
+ ^- }0 p% A! U+ N
+ ` r! f* F. Y% Z; Q4 O软件自身（孔无铜定义）做法二：1 ?" t" G- M3 k) F m: i
* p4 f1 t V o4 U( } o
: B# x$ f# }- S* U如贵司提供（GERBER文件），前提要求必须提供分孔图表如下图必须做：7 Y {& v6 O0 J9 L6 R; y+ o/ g
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6 |: M2 t' F9 Z# A" Z* t) t
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发表于 2019-1-19 11:41
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