PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
直观做法一：
  T% |% x- @, _1 f3 D( p图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。
" A  x  |' ^0 x! P$ \; f. J' I反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm
, E/ _2 ^: C$ W/ o的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑
- Q8 R8 a! {9 o8 N* a- A: s, H这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。


0 d* n7 C% H% o9 J8 L下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图，圈距离焊盘0.2MM的距离，那生产就会出现二种可能性。
* R0 G+ g8 @# R+ H  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范，不规范化就会出现多种结果。

. ?9 A4 X, }5 \6 x3 G# P/ S软件自身（孔无铜定义）做法二：

" f1 u, g# x) H: l( p- u
' @+ x/ o8 k# w& p7 C如贵司提供（GERBER文件），前提要求必须提供分孔图表如下图必须做：

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