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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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    发表于 2019-1-19 11:41 |只看该作者 |倒序浏览
    |招呼Ta 关注Ta |邮箱已经成功绑定
    Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计. V5 O6 y$ {- B. I. u$ v) J
    直观做法一:6 l$ V6 [6 r0 B; T$ q) i, N2 u
    图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。
    . {  q  z- P6 L) O反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm
    + u5 [7 X: y3 Q的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑9 u4 f, J" P2 t. C
    这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
    / `1 P' G! ]; Y8 j- M  q# G 图.JPG ; _- h% f2 b* }( e' ~

    5 `3 z% q: c* C# l8 g8 }4 |9 B下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。! _0 n# {& @0 M" @! ^' f/ R: v1 j2 x
      左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。- g6 g; ~7 M' v5 i( @6 E
    图2.JPG + }5 s) y0 \9 O: I+ ^
    软件自身(孔无铜定义)做法二:2 T4 [% J4 b! S
    图3.JPG & ~  U6 a/ k+ ~9 N) ^
    3 |* B* ]2 m8 o( U
    如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:
    + I, [3 `, x4 j& l/ M 图4.JPG / W, s# b# {/ c. Z, E' W! F2 f) S

    * }9 ^, N* d9 B- n7 h; f
    " g  ~- e% t2 a" U: I& r8 n
    zan
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