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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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    发表于 2019-1-19 11:41 |只看该作者 |倒序浏览
    |招呼Ta 关注Ta |邮箱已经成功绑定
    Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
    ! `2 @& h( t& v0 D$ O直观做法一:$ s8 j! r# f5 G+ r% a7 W: i
    图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。' g2 w. j" E/ R# v( o, C4 e
    反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm' @8 O  u% R6 Z; i6 S; y& F. z
    的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑3 E, p* _* b2 L! A
    这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
    4 H% E1 @3 y2 U4 o& e5 m 图.JPG # j1 D  |' Z( l' N# E
      a8 K5 K' r; N8 y
    下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。
      V# g* C, [- M0 h7 r! a- U2 Y3 O  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。
    $ o( E7 \  d# X# U# ?. e1 K 图2.JPG
    + u" t- X( e* h, p% L. B软件自身(孔无铜定义)做法二:
    2 X% y* F% ?- v6 q: t% d9 Y 图3.JPG & E5 ?2 Q$ k- V- g* d
    ) q- v, Z6 ^0 u7 ^
    如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:
    # [- Q  T# u! J* x" {3 r- ?/ F 图4.JPG 2 u9 Z. ?. i$ d; l5 ~

    ( y7 c+ J! S- l+ F8 F  Z) `! M. b. C4 J# J0 u
    zan
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