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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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    发表于 2019-1-19 11:41 |只看该作者 |倒序浏览
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    Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
    ( q# O; y2 N2 g5 W+ p+ k# S( g% l直观做法一:0 Y- t6 J, M) `" y! W; D% M6 B
    图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。
    ! f% q1 t3 K# T% M2 Y反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm
    - V5 U8 [1 E% c9 K的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑
    ! k, k# A3 C3 z这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
    4 ?) W9 w# n4 j 图.JPG ( O+ J6 e: Z( O" ?8 ?* J

    * y0 ]. r2 S+ d: t& x下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。# N& d1 v- n9 {6 v8 M
      左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。9 N+ Z" v. Q/ m% U
    图2.JPG . v+ u$ m- D; A5 z( A8 Q
    软件自身(孔无铜定义)做法二:
    . F0 Y) ?' V; D  t  U/ x: y1 ~ 图3.JPG
    ) Q9 |5 h' V. m) t0 N9 D0 m
    - B$ ?! {8 R: X$ B4 L' N如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:( C, j9 T  C7 K  U
    图4.JPG # v/ Z5 ^3 k' D( }4 b- x6 r

    : T: k; C- c# W. `( m, I! |( b+ B+ r5 h3 f6 ^
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