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2019-9-16 14:01 |
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签到天数: 8 天 [LV.3]偶尔看看II
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Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计3 ^% X* g# j& C6 j2 p0 w
直观做法一：8 E1 I/ M X9 d: X, k2 p/ U
图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。
0 P: N# B4 E6 [ D! X/ z反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm
( n7 ~, _( H2 q# \$ o的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑/ U3 D# d# _ W' M" D
这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
% [7 p3 x, Z+ P
- O2 `2 a" ~ g& j8 F8 p
& G( c( Q6 n: k8 a! I+ Q. x下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图，圈距离焊盘0.2MM的距离，那生产就会出现二种可能性。
' W# L3 d/ }3 h, g 左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范，不规范化就会出现多种结果。4 J2 ~0 N7 g1 \# }
0 [/ W( g, ]7 y% S8 s5 V: L3 V
软件自身（孔无铜定义）做法二：( a; Z4 z3 _, ]6 y
2 @- s! }9 _' ~! Q1 X/ u& W; o$ { M* ~$ a5 T3 C' ?, F5 N5 `7 x" J( g: x( l
如贵司提供（GERBER文件），前提要求必须提供分孔图表如下图必须做：) q Y( ^! y1 S8 |0 m6 P- Q) n) ]) r
9 G5 V3 N. e% m1 @2 f( `3 N
& O9 a% g5 t1 j+ N
( g; c% l! y2 _) o, b3 ^% G
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发表于 2019-1-19 11:41
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