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升级   63.16% TA的每日心情 | 开心 2019-9-16 14:01 |
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签到天数: 8 天 [LV.3]偶尔看看II
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- 本人从事CAM、99SE\AD
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Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计. V5 O6 y$ {- B. I. u$ v) J
直观做法一:6 l$ V6 [6 r0 B; T$ q) i, N2 u
图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。
. { q z- P6 L) O反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm
+ u5 [7 X: y3 Q的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑9 u4 f, J" P2 t. C
这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
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5 `3 z% q: c* C# l8 g8 }4 |9 B下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。! _0 n# {& @0 M" @! ^' f/ R: v1 j2 x
左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。- g6 g; ~7 M' v5 i( @6 E
+ }5 s) y0 \9 O: I+ ^
软件自身(孔无铜定义)做法二:2 T4 [% J4 b! S
& ~ U6 a/ k+ ~9 N) ^
3 |* B* ]2 m8 o( U
如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:
+ I, [3 `, x4 j& l/ M
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