回流焊炉温曲线的管控分析_汤宗健

杨利霞

回流焊炉温曲线的管控分析_汤宗健

1 @* I$ n3 k7 ]" O' p5 [

回流焊温度曲线记录印刷电路板元件焊接过程的温度变化，是元件焊接质量的主要影响因素。针对

用测温板获取回流焊温度曲线的影响因素，对测温流程进行潜在失效效应分析，发现利用测温板频繁进行

炉温测试具有较高的风险系数。但通过对回焊炉各温区温度的监控与分析，发现回焊炉的制程能力处于优

6 D4 u3 c/ P+ D9 h1 }( j* y

良状态，潜在失效效应的风险系数较低。研究表明，在获取可靠的炉温曲线后，只需要加强炉温监控即可保

. `7 L: c0 [( N% ?

证焊接质量。

1 {8 [4 _/ L  ^, ?
" `6 G2 E2 H4 ^5 |
: y- S, y' r* P  s- h" o* ^8 |& }
, t$ l* Q# P) _9 \  {6 ]