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2019-9-16 14:01 |
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签到天数: 8 天 [LV.3]偶尔看看II
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Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计: p- k0 W/ X" T7 q& [7 [8 v V
直观做法一：: J- p! Q! Z h: c6 r+ b' J
图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。7 ]) [; v! \* ~5 c0 a
反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm
$ B% @% s' y% y% e0 k+ R的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑: E' A8 B7 u% l: z1 U& r) @ |" H
这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。1 |' r5 q% @4 U3 Y" |* w7 C
8 d. m4 D0 x4 G' v
4 z' q6 a1 t% M K: V! L下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图，圈距离焊盘0.2MM的距离，那生产就会出现二种可能性。2 R3 c5 Z; c$ J! J/ p4 p* D0 N
左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范，不规范化就会出现多种结果。( [2 \* D8 G( L3 w3 P
4 L& I6 j/ _7 V. w! z7 m; l
软件自身（孔无铜定义）做法二：, m, c# B1 p, r: {
6 N& r: O/ ~1 R$ l c
7 p. V( U- x, m7 Y) \如贵司提供（GERBER文件），前提要求必须提供分孔图表如下图必须做：& K3 V9 _7 e; D# q3 P5 b
% u: o$ X. H0 a4 X8 G5 p! _
! j) z* b+ v" h/ v4 G' ^
$ ^. H! O8 u8 ?8 I9 I2 [/ v4 G
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发表于 2019-1-19 11:41
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