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升级   63.16% TA的每日心情 | 开心 2019-9-16 14:01 |
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签到天数: 8 天 [LV.3]偶尔看看II
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Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计( t% h3 j+ r C5 ^# r$ G6 ]
直观做法一:
! V) E3 P: w1 F U* c& X图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。' M$ Z4 R d8 _& E9 P
反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm$ |: @5 Q7 ^) S0 C& A1 Y* h& G' w
的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑
4 t' J, l: \& }1 S这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
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, t/ f6 b* J4 O: V% `9 Z2 n9 N# U" e
: t$ k$ d9 L+ }, P下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。8 c& s$ Q+ Z* q3 T9 G+ w; z \8 e
左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。
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( t5 k- }* R+ K& E3 S软件自身(孔无铜定义)做法二:0 I5 P- Z1 ], ]2 s1 k( v4 P
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& H. R8 w" i) l如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:
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