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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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    发表于 2019-1-19 11:41 |只看该作者 |正序浏览
    |招呼Ta 关注Ta |邮箱已经成功绑定
    Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计' D2 l% @/ H6 Q+ Y2 B) d
    直观做法一:
    . W# l  Z; h' ?图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。
    6 z$ j* _6 ~7 Q反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm& V# X' v# b1 R8 v; i% g7 a
    的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑' G- N5 b9 q$ K3 z4 W9 v
    这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
    9 m# g7 n! u# M: b, o 图.JPG
    ( F/ H' Z7 m6 v$ `  I) A! W1 K5 @" z
    下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。
    : F: p! \! M/ n  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。% ~* A. ^+ P' d6 F" n7 W
    图2.JPG 3 |# N( B1 y. w; A# ]' |- a' O
    软件自身(孔无铜定义)做法二:
    4 p0 `; C1 H# ~4 J" ]# d6 E5 n- n* o 图3.JPG
    : _  P& y7 k7 J, A6 L# ?3 m. d" O2 M, ?# z) I: C( \
    如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:
    8 W5 \4 S1 T! y% M1 U) T3 w 图4.JPG
    ; l4 Z, k( a2 r4 G8 C
    % l# p0 T5 X$ F+ ^& {
    1 o" X" F. {3 O2 \! p  K8 B+ @2 ^
    zan
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