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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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    发表于 2019-1-19 11:41 |只看该作者 |正序浏览
    |招呼Ta 关注Ta |邮箱已经成功绑定
    Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计( t% h3 j+ r  C5 ^# r$ G6 ]
    直观做法一:
    ! V) E3 P: w1 F  U* c& X图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。' M$ Z4 R  d8 _& E9 P
    反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm$ |: @5 Q7 ^) S0 C& A1 Y* h& G' w
    的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑
    4 t' J, l: \& }1 S这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
    1 K0 P5 j$ ^: R 图.JPG
    , t/ f6 b* J4 O: V% `9 Z2 n9 N# U" e
    : t$ k$ d9 L+ }, P下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。8 c& s$ Q+ Z* q3 T9 G+ w; z  \8 e
      左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。
    0 w/ y3 P* Z' t- I8 U2 v( T 图2.JPG
    ( t5 k- }* R+ K& E3 S软件自身(孔无铜定义)做法二:0 I5 P- Z1 ], ]2 s1 k( v4 P
    图3.JPG ' _! ^6 X8 N1 X  U" t

    & H. R8 w" i) l如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:
    3 c: a% ~" ], u6 C- L 图4.JPG & e' g# r) e) d6 k" y& g
    # R9 T- a/ `8 ?1 K# o; c

    6 y4 ^& s1 ~8 I7 Y. U: m
    zan
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