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2019-9-16 14:01 |
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签到天数: 8 天 [LV.3]偶尔看看II
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Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
4 m. }, S- r! F7 E& q$ a直观做法一：: u$ [3 J* [8 _* Y
图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。 B# M7 ?% u4 X6 p/ A
反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm b- f7 o7 @% L$ A6 c$ E4 c
的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑
( [7 p. e: a3 z' ^5 J5 ]$ Z这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。( E0 N" a+ R# n, X
/ F0 G& q+ q9 {, `
& s3 J8 Y V2 I8 c+ J" I下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图，圈距离焊盘0.2MM的距离，那生产就会出现二种可能性。
8 D. c: X! G* l" ^, L+ R0 Z3 C 左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范，不规范化就会出现多种结果。' w1 T9 _" p; D) {+ r' ^+ D* N
' X$ V5 Z8 C4 E1 s" q7 s, b
软件自身（孔无铜定义）做法二：* p! `$ k( l. C' I* l9 ^% m% X
9 U( s% x. M7 T. _( K1 a# h U; g1 n5 t" J& G- Z2 p% d6 ?
如贵司提供（GERBER文件），前提要求必须提供分孔图表如下图必须做：
, G/ M- `, Q) H+ S
; e( m! u: v; Z, p" |8 s. a. j
?9 M% h/ h% S0 @# b; Z$ @/ T
+ C( p/ Y, f- k3 l8 U' |) f |
zan
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发表于 2019-1-19 11:41
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