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2019-9-16 14:01 |
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签到天数: 8 天 [LV.3]偶尔看看II
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Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
$ s3 `" H+ ]9 k1 V直观做法一：
, _3 k/ U) O1 k7 U l" _; f图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。5 v& @* M7 U! I3 \; C! F
反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm
1 v) _( j! D5 V4 a( ?的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑 K! O6 O9 F' B, h$ H
这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。: F7 j8 p; C* y
- w$ f; b% L8 k- o Y8 b; D, E$ I
9 v7 Z, c, Q9 R下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图，圈距离焊盘0.2MM的距离，那生产就会出现二种可能性。( G+ l0 P6 ]" \1 P9 k
左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范，不规范化就会出现多种结果。
" m$ j7 T R/ _7 g; G, F. j& q1 @
5 Y/ \$ [' _# i& ?/ x软件自身（孔无铜定义）做法二：
8 R8 \8 M1 J" K7 ~$ R, }
1 @2 `. T9 ^9 q" p1 i
% l; L2 {! I. p; _
如贵司提供（GERBER文件），前提要求必须提供分孔图表如下图必须做：
- x/ h. r) h$ e$ [
0 t1 q' e* w1 H* ]
; u6 K; X) q- _6 O+ g
: o1 S2 y8 w' g$ s; K. x6 J |
zan
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发表于 2019-1-19 11:41
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