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2019-9-16 14:01 |
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签到天数: 8 天 [LV.3]偶尔看看II
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Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计) s7 ?: b$ A) p. W' B D# G
直观做法一：0 _, m5 `4 P" m1 s/ ^1 N& q+ h
图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。9 e7 @1 [, K. Y! ]9 d
反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm- e2 j% c* h8 i' y' r* i% D) r: e( d# u
的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑4 u/ B" j" S: U' C2 O# _0 q- Q
这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。5 Y# h: l( e7 u9 n
- F6 W9 I0 A( A3 ^9 r/ z$ Y
. f3 Y0 w5 B, h: r v! ~下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图，圈距离焊盘0.2MM的距离，那生产就会出现二种可能性。! Y. A, d6 B: R, f- o
左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范，不规范化就会出现多种结果。; b( ?1 r, k( B0 M% j
' f( c. K/ `: k8 R# @( e
软件自身（孔无铜定义）做法二：
7 p# r4 k% X5 G" Y2 _: T- f3 r. G1 p
7 ~, b0 _2 E9 B& i7 R% [& p( J$ V8 ~. m. P% Y/ `1 a E! I, T, x/ I
如贵司提供（GERBER文件），前提要求必须提供分孔图表如下图必须做：7 [; R* \( ?5 u9 l4 G+ r, f! X/ n8 N9 T
4 J2 M8 Y6 f+ l- _+ q; y3 P7 l* _2 t$ \; E# ?
. k5 X. |+ p! N4 x$ H
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发表于 2019-1-19 11:41
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