回流焊炉温曲线的管控分析_汤宗健

杨利霞

回流焊炉温曲线的管控分析_汤宗健

$ m) C  }( Q6 w/ ^: P
1 o7 c) f- F2 C1 e1 z2 V
, L- h) [$ B! c: b. I

回流焊温度曲线记录印刷电路板元件焊接过程的温度变化，是元件焊接质量的主要影响因素。针对

用测温板获取回流焊温度曲线的影响因素，对测温流程进行潜在失效效应分析，发现利用测温板频繁进行

炉温测试具有较高的风险系数。但通过对回焊炉各温区温度的监控与分析，发现回焊炉的制程能力处于优

& e  j. D! z- P% R" R

良状态，潜在失效效应的风险系数较低。研究表明，在获取可靠的炉温曲线后，只需要加强炉温监控即可保

9 V, o" F9 X6 w3 R, X# i5 [( S

证焊接质量。

5 N5 Z4 Z  A& H; V# i
  i/ U0 Y, u) r! x  A
0 S- w; Y4 r( `% P! g+ u  V& t5 }
0 h6 d) ^( R* E" S